详细摘要: 晶振详细信息晶振规格参数无源晶振2520特点01、超小尺寸贴片金属封装:2.5*2.0*0.55mm02、优良的耐热性和环境特征
产品型号:XZQ-SMD2520所在地:更新时间:2022-11-22 在线留言通信电缆 网络设备 无线通信 云计算|大数据 显示设备 存储设备 网络辅助设备 信号传输处理 多媒体设备 广播系统 智慧城市管理系统 其它智慧基建产品
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详细摘要: 晶振详细信息晶振规格参数无源晶振2520特点01、超小尺寸贴片金属封装:2.5*2.0*0.55mm02、优良的耐热性和环境特征
产品型号:XZQ-SMD2520所在地:更新时间:2022-11-22 在线留言详细摘要: 晶振详细信息晶振规格参数人工智能无源贴片晶振SMD5032特点01、贴片金属封装:5.0*3.2*0.90mm02、优良的耐热性和环境特征
产品型号:XZQ-SMD5032所在地:更新时间:2022-11-21 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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